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南京经开区拿下超200亿集成电路外资大项目

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    7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。该项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。这是全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目,该项目的落地实施有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程,也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇,将有望打破韩国、中国台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。
    项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时还将带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

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